公司作為化工基礎(chǔ)原料生產(chǎn)單位，生產(chǎn)的多個(gè)產(chǎn)品在電子行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。高錳酸鉀、高錳酸鈉具有較強(qiáng)的氧化性，利用高錳酸鉀、高錳酸鈉的強(qiáng)氧化性，去掉電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的膠渣，裸露出各層需要互連的銅環(huán)，并可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。
公司的電子行業(yè)類產(chǎn)品有：
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| 除膠渣 | 在電子行業(yè)中，鉆孔時(shí)產(chǎn)生的高溫可使半固化片熔化，形成膠渣，利用高錳酸鉀/高錳酸鈉的強(qiáng)氧化性，采用高錳酸鉀法、高錳酸鈉法去除膠渣。 |
高錳酸鉀/高錳酸鈉是一種強(qiáng)氧化劑，在NaOH濃度大于2mol/L，被還原為MnO42-。高錳酸鉀/高錳酸鈉在強(qiáng)酸性的環(huán)境中具有更強(qiáng)的氧化性，但在堿性條件下氧化有機(jī)物的反應(yīng)速度比酸性條件下更快。去膠渣各參數(shù)控制范圍：Mn2+(56.7-63.3g/L)，Mn6+(小于等于24g/L),NaOH(43.3-56.7g/L)，膠渣被高錳酸鈉溶解去除，去膠渣后的板子與鉆孔后相比，孔壁變光滑，沒有毛刺。除膠渣工序主要包括膨松、高錳酸鉀、中和三個(gè)步驟。 4MnO4-+C環(huán)氧樹脂+4OH-=4MnO42-+CO2(g) |
